多功能高速導通電阻測試

多功能高速導通電阻測試能夠在定點溫度、高溫高濕、高低溫冷熱沖擊、高低溫快速溫度循環、高度加速壽命試驗，各種可靠度環境試驗下，高速量測、紀錄、數據分析各種材料與焊點，如：FPC、PCBA、電阻、電感、 電容、BGA、CSP焊點、先進封裝(Sip、SoC、WLP、PLP、FOWLP、3D-IC、FCin MCep、FCBGA、 Fc CSP等)的接合度可靠性，協助客戶快速有效分析產品接合點可靠度評估。

產品特點：

符合國際規范的多軌高速掃瞄式量測(2sec/per 10ch)。

搭配溫度循環機、溫度沖擊機、HAST、高低溫試驗箱、震動臺進行測試整合，最多2臺。

可執行溫度循環、溫度沖擊及定點量測。

可依據規范或是待測品特性限值比對點。

可設定失效上限、下限電阻值與失效變化率。

于同一視窗可直接觀看溫度沖擊或溫度循環及阻值的紀錄曲線。

測試過程環境試驗設備溫濕度與量測同步合併紀錄與分析。

簡、中、英三種顯示語系切換。

三種語系操作界面。

多功能高速導通電阻測試規格表：